Produkteigenschaften
Durch innovative technische Unterstützung und eine spezielle chemische Formel wird eine hervorragende Benetzung erreicht, die hohe Zuverlässigkeit gewährleistet. Entwickelt für die Smartphone-Reparaturbranche, den digitalen Computer-Service und hochpräzise Leiterplattenlöt-SMT/BGA-Prozesse.
Hochwertig, mit einer einzigartigen Formel für optimale Leistung, leicht zu löten, die Lötverbindung ist hell und vollständig, keine Lötfehler und kein fehlerhaftes Löten.
Der Rückstand ist farblos und transparent, verhindert die Beeinträchtigung der Erkennung, ist abfallfreundlich und bietet hervorragende Reinigungseigenschaften. Durch den Einsatz effektiver energie-thixotropischer Mittel, Druck- und Vorheizkollaps sowie speziellen Lötmitteln wird ein guter Druck und feine Muster gewährleistet.
Optimale Benetzung, verhindert das Austrocknen und hat eine relativ lange Haltbarkeit bei Raumtemperatur. Eine hochwertige Lötpaste in einer feinen und flexiblen Verpackung (10 cc/support) mit einem ansprechenden Aussehen.
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